4月29日下午，西安电子科技大学博士、北京集天微电子有限公司总经理兼格创通信（浙江）有限公司副总裁、西安电子科技大学客座教授丁同浩应邀在电信楼视频会议室为学院师生作了主题为《面向智算时代的先进封装芯粒的设计与挑战及标准化思考》的学术讲座。讲座由学院院长蒋冬初主持。

丁博士从智算演变与智算中心架构、先进封装与智算芯片、芯粒封装设计与技术挑战、先进封装集成技术标准化四个方面介绍了AI大模型加速驱动智算发展、算力芯片和先进封装技术Foundry、OSAT、2.5D、RDL等，分析了国内外芯片/封装制造的产业现状、国内发展先进封装的技术和产业优势以及对HSS标准协议、应用场景，应用特征等多方面的的思考。同时，也对电子信息类专业学生今后的职业规划和发展提出了个人建议，在与教师交流过程中，对当前可能的研究方向和有效方法进行了指导。（李壮）

（一审：何骞 二审：蒋冬初 三审：邓中日）